未来中国会自主研发芯片吗？中国自主研发芯片爆料

社会发展越来越迅速，中国在科技领域可以说是全面发展，虽然拉近了与科技大国之间的距离，但仍存在差距。对于高端电子设备来说，核心技术就是芯片；也就是说，谁能掌握全球顶尖的芯片技术，那么在科学技术上必然会大进一步。

《纽约时报》本周报道说，由于害怕中国不断发展的技术能力，美国商务部或许会采取行动禁止中国公民参与美国高校和技术企业的“敏感”研究。《纽约时报》说，白宫认为哪些项目属于“敏感”项目，这尚不清楚。但北京已经宣布，它有意在芯片、电动汽车和人工智能技术方面赶超世界。商业领袖告诫说，这样一个禁令可能损害美国经济。加菲尔德说，技术企业常常会与全球各地的科学家合作。

中国科学院3日在上海发布了我国首款云端人工智能芯片。云端智能芯片规模更大，结构更复杂，运算能力更强。据寒武纪科技创始人、中科院计算技术研究所研究员陈天石介绍，寒武纪MLU100云端人工智能芯片采用寒武纪最新的MLUv01架构和TSMC 16nm的先进工艺，可工作在平衡模式和高性能模式下，平衡模式下的等效理论峰值速度达每秒128万亿次定点运算，高性能模式下的等效理论峰值速度可达每秒166.4万亿次定点运算，而典型板级功耗仅为80瓦，峰值功耗不超过110瓦。

同时中国电科打造的数字信号处理器近日惊艳亮相，其单核性能超国际同类芯片3倍。十年磨一剑，创新哪有什么捷径可走。突破核心技术，有决心，更需有定力。摒弃急功近利的浮躁心态，脚踏实地、久久为功，“缺芯少魂”之痛终将成为后来居上的新起点。以上资讯只是爆料，并未得到有关部门证实，希望对大家有用。