2018-5-10 小编：hjm
高通骁龙77系列芯片是今年2月份图慈湖的全新移动平台，但关于这款芯片的消息很少出现在大家的视野中，很明显700芯片主要的定位是在高通骁龙600到800系列之间。最近有知情人爆出了骁龙710/730的规格参数，具体情况就让果粉客为大家详细介绍介绍。
骁龙710/730发布时间介绍
据可靠媒体爆料，骁龙710将于在2019年上半年首发，也就是说今年是看不到骁龙700系处理器了，而骁龙730可能要等到2019年下半年量产，说不定速度会更快。
骁龙710/730规格参数曝光
从爆出的图片可以看出骁龙710/730采用的是三星工艺制造，其中其中710使用的是10nmLPE工艺制程，而730使用的是三星8nmLPP工艺打造。其中骁龙710采用2大核+6小核的8核心设计，Kryo 3xx最高主频2.2GHz;而730同样2大核+6小核的8核心设计，其中大核是Kryo 4xx系列，主频2.3GHz ，256KB二缓，小核主频1.8GHz，128KB二缓，且共享1MB三缓。
值得一提的是，有爆料显示，小米将成为全球首款搭载高通骁龙710和730移动平台的手机，代号分别是“Comet”和“Sirius”。而骁龙700系列的诞生，也正好弥补了600系列到800系列之间的空缺。
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